全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2015年全球半導體市場(chǎng)為3352億元，下降0.2%。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的統計，2016年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為2979.9億元，同比增長(cháng)17.3%。預計全年集成電路銷(xiāo)售額達4300億元左右，增長(cháng)20%。其中，設計業(yè)銷(xiāo)售額為1174.7億元，同比增長(cháng)24.8%；制造業(yè)銷(xiāo)售額707.4億元，同比增長(cháng)16.8%；封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額1097.8億元，同比增長(cháng)10.5%。
而海關(guān)統計數據顯示，2016年前三季度中國集成電路進(jìn)口金額1615.7億美元，同比下降0.7%，進(jìn)口數量2471.6億塊，增長(cháng)9.1%。出口金額444.7億美元，同比下降5.4%。出口數量1322.8億塊，增長(cháng)1.4%。進(jìn)出口逆差1171億美元。
國家大基金運行狀況及投資成效
丁文武表示，國家大基金成立兩年多來(lái)，堅持市場(chǎng)化運作、專(zhuān)業(yè)化管理、科學(xué)化決策的原則，總共決策投資了43個(gè)項目，累計項目承諾投資額818億元，實(shí)際出資超過(guò)560億元。已實(shí)施項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設等各環(huán)節，實(shí)現了在產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。
據其介紹，國家大基金已投資的企業(yè)包含產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域，在芯片制造領(lǐng)域，包括中芯國際、中芯北方、長(cháng)江存儲、華力二期、士力微電子、三安光電、耐威科技等企業(yè)；在芯片設計領(lǐng)域，包括紫光展訊、中興微電子、艾派克、湖南國科微、北斗星通、深圳國微、盛科網(wǎng)絡(luò )、硅谷數模、芯原微電子等企業(yè)；在芯片封裝測試領(lǐng)域，包括長(cháng)電科技、南通富士通、華天科技、中芯長(cháng)電等企業(yè)；在裝備領(lǐng)域，有中微半導體、沈陽(yáng)拓荊、杭州長(cháng)川、上海睿勵、北京七星華創(chuàng )與北方微電子整合；在材料領(lǐng)域，有上海硅產(chǎn)業(yè)集團、江蘇鑫華半導體、安集微電子、煙臺德邦；在生態(tài)建設領(lǐng)域，推動(dòng)了眾多基金參與，包括地方子基金（北京、上海）、龍頭企業(yè)子基金（芯動(dòng)能、中芯聚源、安芯基金）、績(jì)優(yōu)團隊子基金（武岳峰、鴻鈦、盈富泰克）、芯鑫融資租賃等。
成立以來(lái)，國家大基金投資所取得的成效，據丁文武介紹主要有以下幾個(gè)方面： 1．基金集中力量扶優(yōu)扶強，所投企業(yè)運營(yíng)良好； 2．重大項目布局取得突破性進(jìn)展（中芯、華虹、長(cháng)江）； 3．中芯國際28nm先進(jìn)制造工藝進(jìn)入量產(chǎn)； 4．展訊科技進(jìn)入全球十大設計公司行列； 5．長(cháng)電科技躍居封裝業(yè)全球第四； 6．中微半導體刻蝕設備進(jìn)入跨國企業(yè)芯片生產(chǎn)線(xiàn)； 7．在投資的IC產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈中，制造環(huán)節投資已超過(guò)60%； 8．產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展效應明顯，在北京、上海、武漢、福建、江蘇、深圳的投資額占全部已投資額的90%。
除此之外，丁文武指出，大基金投資成效還表現在其他方面。首先，從政策協(xié)同性來(lái)看，與國家科技重大專(zhuān)項、專(zhuān)項建設基金協(xié)同支持；其次，以資本為紐帶，引導了京東方、紫光、保利、三安等泛半導體大企業(yè)進(jìn)入集成電路行業(yè)，為全行業(yè)注入了重要的新生力量；最后，基金投資極大地撬動(dòng)了境內外資金投資我國集成電路產(chǎn)業(yè)的積極性，直接帶動(dòng)新增社會(huì )投融資超過(guò)2500億元，行業(yè)融資環(huán)境明顯改善，有力地提振了國內發(fā)展安全可靠集成電路產(chǎn)業(yè)的信心。
丁文武表示，國家大基金是實(shí)施《推進(jìn)綱要》、加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量，各地設立集成電路產(chǎn)業(yè)基金的積極性也非常高，也是主要力量之一。據統計，目前各有關(guān)省市明確設立的或即將設立的集成電路產(chǎn)業(yè)地方基金總規模超過(guò)了200億元。同時(shí)，各類(lèi)社會(huì )資本也非常關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)。大基金也支持設立了芯鑫設備融資租賃公司，并獲得銀行近600億元授信。
國際并購金額高，中國走上國際并購舞臺
近兩年半導體行業(yè)并購熱潮不退，引人關(guān)注。丁文武表示，首先國際并購金額很高，2015年以來(lái)涉及交易金額在百億美元以上的并購案增多。同時(shí)龍頭企業(yè)加強整合，聯(lián)合布局未來(lái)優(yōu)勢領(lǐng)域，例如恩智浦118億美元收購飛思卡爾，安華高科技370億美元收購博通，英特爾167億美元收購Altera，西部數據190億美元收購S(chǎng)anDisk、軟銀320億美元收購ARM，ADI 148億美元收購Linear，高通470億美元收購恩智浦，西門(mén)子45億美元收購美國軟件公司Mentor Graphics。
其次，中國企業(yè)和社會(huì )資本也走上了國際并購舞臺。近兩年以在陸資本為主導開(kāi)展的國際并購金額達到130億美元。例如，華創(chuàng )投資19億美元收購豪威科技，建廣資本18億美元收購恩智浦RF Power部門(mén)，盛世投資收購MEMS代工龍頭Silex，武岳峰資本7.5億美元收購ISSI，北京屹唐盛龍3億美元收購Mattson，中芯國際5474萬(wàn)美元收購LFoundry，APEXMIC 36億美元收購Lexmark。在這段時(shí)間中，中國企業(yè)并購計劃中還有許多被否決的。
2017年大基金關(guān)注的方向
丁文武介紹了2017年國家大基金將重點(diǎn)關(guān)注的一些方向。在存儲器方面，紫光牽頭帶動(dòng)長(cháng)江存儲，投資總額達240億美元；在先進(jìn)工藝方面，已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)，在特殊工藝方面仍需要持續關(guān)注；在化合物半導體與功率半導體方面，關(guān)注三安光電的發(fā)展情況；在功率半導體方面，無(wú)論設計和制造都有布局；在CPU方面，丁文武認為我們缺的很多，如何選擇如何發(fā)展是2017年破局性的部署；FPGA方面，Lattice被否，國內后起之秀有幾家，還是需要整合給予更多支持；傳感器MEMS，移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)芯片，找不到更多國內企業(yè)，潛在市場(chǎng)巨大；在工控和汽車(chē)電子方面，培養國內幾家像樣的企業(yè)還是很困難；在半導體裝備方面，則很難與國際企業(yè)相競爭。
最后，丁文武表示集成電路行業(yè)是我國重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域，任務(wù)很重壓力很大，但我們要有信心有決心承擔起集成電路發(fā)展的重任。
