臺積電也于日前的股東大會(huì )中松口指出硅晶圓的確已調漲價(jià)格。消息顯示，全球硅晶圓市場(chǎng)第一季度合約價(jià)平均漲幅約達10%，20納米以下先進(jìn)制程硅晶圓更是大漲10美元，一次性激活整個(gè)上游晶圓供應鏈。
2017年Q1季度空白的12英寸晶圓漲價(jià)10-20%，理由是空白晶圓的產(chǎn)能有限。8寸、12寸晶圓短缺的原物料并不只裸晶圓而已，還包括玻璃纖維、研磨漿料、石英等，在未來(lái)都有可能變成晶圓制造的不確定因素。面對半導體硅晶圓產(chǎn)業(yè)恐醞釀近16年來(lái)最大一波景氣向上循環(huán)，持續時(shí)間將為2017年全年，晶圓代工業(yè)者紛紛關(guān)注硅晶圓后續價(jià)格走勢。
上游供應商漲價(jià)，臺積電等廠(chǎng)商顯然會(huì )把這個(gè)價(jià)格轉移到代工客戶(hù)IC設計公司身上，這意味著(zhù)2017年的IC、NAND、內存等很可能還會(huì )繼續缺貨、漲價(jià)。最終，漲價(jià)還是需要消費者承擔。國產(chǎn)手機多價(jià)格段產(chǎn)品已經(jīng)出現兩成以上漲幅，2017年新發(fā)布的千元智能機將普遍上調銷(xiāo)售價(jià)格。
全球硅晶圓出貨創(chuàng )紀錄，12寸晶圓2017年全面吃緊
硅晶圓制造產(chǎn)能跟不上新一輪代工廠(chǎng)擴張步伐，是2017年供給吃緊的主要原因。
2017年，全球半導體大廠(chǎng)展開(kāi)12寸晶圓產(chǎn)能競賽，臺積電、三星、英特爾對于12寸硅晶圓需求快速上揚，包括括先進(jìn)制程、3D NAND Flash及中國大陸半導體廠(chǎng)商對于12寸晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導致硅晶圓供應缺口持續擴大。
未來(lái)幾年全球半導體硅晶圓產(chǎn)能的年成長(cháng)率卻僅有2%。全球12寸半導體硅晶圓單月需求量約510萬(wàn)片（不包括擴產(chǎn)），硅晶圓占整體半導體市場(chǎng)規模比重持續下滑，從2000年高達10%，一路滑落至2016年僅占2.5%，主要系因制程快速微縮，晶圓價(jià)值提升，明顯稀釋硅晶圓占成本比重。
據SEMI最新公布的2016年硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，整體半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展暢旺，2016年硅晶圓出貨總面積為10738百萬(wàn)平方英寸，僅比較2015年增加3%，卻仍連續3年成長(cháng)，創(chuàng )下歷史新高。
SEMI表示，半導體硅晶圓包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延硅晶圓（epitaxial silicon wafers）等晶圓制造商出貨予終端用戶(hù)的拋光硅晶圓，但不包括非拋光硅晶圓或再生晶圓（reclaimed wafer）。
據臺媒報道稱(chēng)，包括環(huán)球晶圓（臺灣）、SUMCO（日本）、信越等硅晶圓廠(chǎng)近期持續與半導體代工商進(jìn)行硅晶圓議價(jià)及簽訂新合約，上調12寸硅晶圓、8寸硅晶圓價(jià)格。
上游硅晶圓供應商近幾年均無(wú)擴產(chǎn)計劃，2017年全年供不應求已是在所難免。目前，新建硅晶棒鑄造爐至少要一年半以上時(shí)間。
由于以上種種因素，第二季度硅晶圓合約價(jià)將持續上漲，下半年價(jià)格上漲幅度還會(huì )繼續擴大，部分晶圓廠(chǎng)甚至決定直接簽下一年的供貨長(cháng)約。
指紋識別IC高價(jià)卡位代工產(chǎn)能，8寸晶圓廠(chǎng)爆滿(mǎn)
全球指紋識別芯片市場(chǎng)大戰已從以前的技術(shù)、專(zhuān)利戰，進(jìn)一步擴大到晶圓代工與封測產(chǎn)能資源的爭奪戰中，指紋識別芯片行業(yè)洗牌在所難免。
指紋識別成為手機標配，手機指紋IC滲透率持續成長(cháng)。目前，指紋識別芯片解決方案單價(jià)約2美元，芯片單價(jià)相對成本偏高，將繼續往成本為1美元的區間靠近。如果以單月出貨300萬(wàn)顆，每次備貨3個(gè)月的基礎來(lái)計，任何一家投入市場(chǎng)的指紋識別芯片供應商必須預先花費近1000萬(wàn)美元。
預計2017年指紋識別芯片出貨將增長(cháng)至3億-4億顆。由于指紋識別芯片需要指紋觸控，面積無(wú)法有效微縮，8寸廠(chǎng)產(chǎn)能性?xún)r(jià)比遠高于12寸先進(jìn)制程，讓指紋IC設計公司集中仰賴(lài)8寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能。
兩大廠(chǎng)商匯頂、FPC已獲得中國手機廠(chǎng)商訂單，再搶占8寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，將拉開(kāi)與其它競爭對手的差距。據悉，FPC、匯頂出高價(jià)訂金預先簽訂2017年8寸晶圓廠(chǎng)代工產(chǎn)能，致使全球8寸晶圓廠(chǎng)訂單爆滿(mǎn)。市調機構資料指出，全球8寸晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)的稼動(dòng)率約為88%，是2000年代初期正式投資12寸晶圓以來(lái)的最高數字。
8寸晶圓代工廠(chǎng)主要生產(chǎn)100~200納米制程芯片，芯片面積較小、線(xiàn)幅寬的類(lèi)比半導體或各種邏輯芯片、微處理器等，都是代表性的生產(chǎn)項目，屬落后產(chǎn)能。此前，原本有意將產(chǎn)線(xiàn)出售給中芯國際的MagnaChip，由于2016年市場(chǎng)行情好轉，決定撤回產(chǎn)線(xiàn)出售計劃。
全球指紋芯片供應商高價(jià)卡位8寸晶圓代工產(chǎn)能，讓8寸硅晶圓在2017年初提前出現缺貨壓力。此外，物聯(lián)網(wǎng)芯片MCU、模擬IC和LCD驅動(dòng)IC客戶(hù)的晶圓代工同樣依賴(lài)8寸晶圓產(chǎn)能，報價(jià)明顯不如指紋芯片訂單，不得不尋找其它產(chǎn)能充分利用。去年第四季度8寸晶圓廠(chǎng)表現淡季不淡，SK海力士也將影像傳感器設計子公司Siliconfile的事業(yè)目標變更為晶圓代工設計公司。
中國半導體政策目標明確，12寸生產(chǎn)線(xiàn)大躍進(jìn)
預期，中國12寸生產(chǎn)線(xiàn)對硅晶圓龐大需求將在2018年下半年開(kāi)始浮現。
全球運作中的12寸晶圓廠(chǎng)數量預計到2020年將持續增加，而大多數12寸廠(chǎng)將繼續僅限于生產(chǎn)大量、商品類(lèi)型的元件，例如DRAM與閃存、圖像傳感器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復雜的邏輯與微處理器。
據ICInsights預計到2020年底，還會(huì )有另外22座12寸晶圓廠(chǎng)開(kāi)始營(yíng)運，屆時(shí)全球12寸晶圓廠(chǎng)數量總計將達到117座；該機構預期，12寸晶圓廠(chǎng)(量產(chǎn)級)的最高峰數量將會(huì )落在125座左右。
據國際半導體協(xié)會(huì )（SEMI）最新數據，預估2017年到2020年未來(lái)四年將有62座新晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)，其中將有四成晶圓廠(chǎng)共26座新晶圓廠(chǎng)座落中國，美國將有10座位居第二，臺灣估計也會(huì )有9座。SEMI估計，新晶圓廠(chǎng)中將有32%用于晶圓制造、21%生產(chǎn)存儲器、11% 與LED、MEMS、光學(xué)、邏輯與模擬芯片等相關(guān)。
就集成電路制造業(yè)而言，全球12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能向中國大陸轉移已成定局，中國現有的12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能總計共42萬(wàn)片/月，其中包括中芯國際（北京）、中芯國際（上海）、SK Hynix、Intel（大連）、武漢新芯、Samsung、華力微電子，而2016-2018年中國新增的12寸晶圓廠(chǎng)總產(chǎn)能將高達63.50萬(wàn)片/ 月，占全球12寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能比重將由2016年的10%攀升至2018年的22%。
未來(lái)中國12寸廠(chǎng)的產(chǎn)能將足以左右全球半導體市場(chǎng)。2016-2018年中國大陸新增的12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能中將包括來(lái)自于臺灣的臺積電、聯(lián)電、力晶，各于廈門(mén)、南京、合肥等地設置12寸廠(chǎng)，而來(lái) 自于美國的廠(chǎng)商則有Intel、Global Foundries，將各于大連、重慶投資55億美元、20億美元，至于中國大陸當地的廠(chǎng)商則有華力微電子、武漢新芯、同方國芯。
中國半導體業(yè)政策目標明確，已朝2020年自制率達50%、2025年達到75%的目標前進(jìn)。中國對半導體產(chǎn)業(yè)全面布局，就包括硅晶圓供應鏈。此前，中國資本有意出價(jià)收購S(chǎng)iltronic和芬蘭硅晶圓廠(chǎng)Okmetic提出收購，遭到德國和美國政府強烈反對。（國際電子商情綜合報道）
