根據集邦咨詢(xún)半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查，由于服務(wù)器用內存平均出貨供給達標率(Fulfillment Rate)逐季攀升，現階段供給吃緊的狀況有機會(huì )在下半年獲得緩解。

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DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出，雖然今年上半年的合約價(jià)較去年下半年上揚一成，但隨著(zhù)DRAM原廠(chǎng)調整服務(wù)器產(chǎn)品供貨比重，現階段平均供給達標率已趨近八成以上，盡管仍然吃緊，但今年狀況較以往樂(lè )觀(guān)。

根據DRAMeXchange調查顯示，第三季出貨至一線(xiàn)廠(chǎng)的32GB服務(wù)器模組價(jià)格預估仍有1~2%的上漲空間，價(jià)格可望來(lái)到320美元；同時(shí)，供貨率提升亦將使得價(jià)格漲幅趨緩，使二線(xiàn)廠(chǎng)獲益。整體而言，第三季合約價(jià)格的報價(jià)區間不會(huì )有太大差異。

其次，隨著(zhù)英特爾Purley與AMD Naples平臺的滲透率提高，下半年單機容量和32GB產(chǎn)品線(xiàn)的滲透率都會(huì )跟著(zhù)提升，因此下半年整體訂單量將維持上半年的水平。其中，針對英特爾新解決方案的備貨仍維持一定規模，且出貨仍集中在北美與中國數據中心。DRAMeXchange調查顯示，目前英特爾新平臺的滲透率已超過(guò)五成，預期第四季將接近八成，而整體32GB服務(wù)器模組滲透率在年底可望突破七成。

從內存制程規劃來(lái)看，今年仍以20nm產(chǎn)出為主，其中為配合新平臺解決方案，針對高容量服務(wù)器模組的備貨動(dòng)能將會(huì )延續至年底。在服務(wù)器內存制程上，先進(jìn)制程的產(chǎn)品比重仍然偏低。進(jìn)入17nm與18nm節點(diǎn)后，微縮技術(shù)越顯困難，除三星已大規模生產(chǎn)18nm節點(diǎn)服務(wù)器用產(chǎn)品外，其余DRAM原廠(chǎng)為維持整體服務(wù)器內存產(chǎn)品的可靠性(Product Reliability)，預計要到今年第四季才會(huì )陸續提高先進(jìn)制程產(chǎn)品占比。