依據集邦咨詢(xún)半導體研究中心(DRAMeXchange)調查顯示，下半年NAND Flash市場(chǎng)受需求動(dòng)能相對平淡，以及供貨商64/72層3D NAND良率及產(chǎn)出繼續提升影響，市場(chǎng)將從原先預期的供給緊縮來(lái)到接近供需平衡的狀態(tài)，預期各產(chǎn)品合約價(jià)仍將續跌。

回顧2018年上半年NAND Flash市場(chǎng)狀況，受到傳統淡季沖擊及64/72層3D NAND產(chǎn)能穩定擴張影響，各類(lèi)產(chǎn)品合約價(jià)已連續兩個(gè)季度下跌，各供貨商也在這段期間內藉由對高容量產(chǎn)品提供價(jià)格誘因，吸引客戶(hù)增加搭載容量，以刺激旺季需求進(jìn)一步成長(cháng)，同時(shí)稍微放緩今年的擴產(chǎn)計劃，試圖力挽價(jià)格走跌態(tài)勢延續至下半年。

然而，從需求面來(lái)看，第三季雖屬傳統旺季，但來(lái)自智能手機、筆記本電腦及平板電腦的需求分別呈現0-1%、0-1%及9-10%的季成長(cháng)，動(dòng)能相對平淡，供貨商試圖透過(guò)進(jìn)一步降價(jià)刺激需求，卻也讓價(jià)格跌幅大于先前預期。

第四季價(jià)格料續跌，惟須觀(guān)察蘋(píng)果新機銷(xiāo)售表現

展望第四季，在供給面雖然新增產(chǎn)能不多，但供貨商的64/72層產(chǎn)品良率預期皆將接近或超過(guò)80%水平，達到成熟狀態(tài)；供貨商并準備新增或轉移產(chǎn)能至96層制程世代，帶動(dòng)位元產(chǎn)出持續成長(cháng)。

至于需求面，在筆記本電腦成長(cháng)疲軟、智能手機硬件規格缺乏亮點(diǎn)，以及換機動(dòng)能不足的狀況下，需求成長(cháng)難以追上供給成長(cháng)，價(jià)格恐將進(jìn)一步走跌，預期跌幅將比第三季更為顯著(zhù)。但需觀(guān)察的是若蘋(píng)果新機銷(xiāo)售狀況穩健，可望微幅減緩第四季價(jià)格跌幅。

大阪強震對東芝影響有限，NAND Flash供給無(wú)虞

6月18日在日本大阪發(fā)生規模達6.1級的強震，東芝NAND Flash工廠(chǎng)所在的四日市市亦有四級震度。DRAMeXchange追蹤顯示，東芝在地震后立即停機檢查，并于6月19日完成晶圓受損狀況盤(pán)點(diǎn)，受影響晶圓數量有限且可以重制（Rework）后返回市場(chǎng)銷(xiāo)售，對于市場(chǎng)供給幾無(wú)影響，工廠(chǎng)也迅速回復正常運作。