華為發(fā)布全球首款5G基站芯片

過(guò)去的一年中，5G和AI是最熱的兩個(gè)詞。

1月24日，華為在北京舉行“華為5G發(fā)布會(huì )暨M(jìn)WC2019預溝通會(huì )”上，推出了業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡。華為運營(yíng)BG總裁丁耘稱(chēng)，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，性能比以往芯片增強約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，是業(yè)界唯一一家支持200M頻寬的5G部署，一次部署可以滿(mǎn)足未來(lái)需求。

天罡芯片寸縮小55%，重量減小23%，可以讓全球90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G，并將基站重量減少一半。

丁耘在會(huì )上回顧了華為在過(guò)去一年里獲得的成就：在去年的MWC中發(fā)布了5G端到端的解決方案；去年10月發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案；在即將到來(lái)的2019年春節，華為還將運用5G技術(shù)直播4K春晚。

截至目前，華為已經(jīng)獲得了30個(gè)5G合同，累計發(fā)貨2.5萬(wàn)個(gè)5G基站，5G建設進(jìn)度看起來(lái)相當可觀(guān)。他表示，4G改變生活，5G，華為認為會(huì )讓生活更美好。

今年是華為的重要技術(shù)年

前不久，任正非在接受媒體群訪(fǎng)時(shí)曾表示，華為是全球5G技術(shù)做得最好的廠(chǎng)家，在5G技術(shù)上的突破將為華為創(chuàng )造更多生存支點(diǎn)。

在昨天的冬季達沃斯論壇小組會(huì )議上，華為輪值CEO胡厚崑表示，今年是華為的重要技術(shù)年，很多新技術(shù)已經(jīng)做好準備，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區塊鏈技術(shù)等日益得到廣泛使用。更具標志性意義的是，5G已經(jīng)到來(lái)，華為已在10多個(gè)國家部署5G網(wǎng)絡(luò )，預計未來(lái)12個(gè)月將在20個(gè)國家部署5G。此外，他還透露5G手機將會(huì )在今年6月推出。

據他預測，5G智能手機將在今年6月登陸市場(chǎng)。將來(lái)華為5G基站和微波是融為一體的，基站不需要光纖就可以用微波超寬帶回傳。

結合今天這場(chǎng)重量級的發(fā)布會(huì )，可以說(shuō)華為在向全世界宣告：5G來(lái)了！